環(huán)氧樹脂-金屬納米顆粒改性碳納米管復(fù)合材料的導(dǎo)熱抗靜電性能.pdf

1、碳納米管因高的導(dǎo)熱及導(dǎo)電率可作為環(huán)氧樹脂優(yōu)異的功能及增強(qiáng)填料，在電子封裝材料等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。但碳納米管自身易纏結(jié)及高表面活化能，使其極易在環(huán)氧樹脂中團(tuán)聚，不利于復(fù)合材料導(dǎo)熱導(dǎo)電性能的提升。對碳納米管進(jìn)行表面改性可望解決這一難題。
　　本文采用金屬納米顆粒對碳納米管進(jìn)行表面改性后制備了環(huán)氧樹脂/碳納米管復(fù)合材料，研究了改性碳納米管在環(huán)氧樹脂基體中的分散性及其對復(fù)合材料導(dǎo)熱、抗靜電性能的影響。主要研究結(jié)果如下：
　　采用

2、化學(xué)鍍法對碳納米管進(jìn)行金屬銅納米顆粒改性，并研究了化學(xué)鍍條件對碳納米管改性效果的影響。當(dāng)電鍍液的pH=12，銅納米顆粒改性的碳納米管微觀形貌最佳。以雙酚F型環(huán)氧樹脂為基體、2-乙基-4-甲基咪唑?yàn)楣袒瘎?，采用變溫分段固化工藝制備了環(huán)氧樹脂/金屬銅納米顆粒改性碳納米管復(fù)合材料。結(jié)果表明，金屬銅納米顆粒改性改善了碳納米管在環(huán)氧樹脂基體中的分散性，提高了碳納米管與環(huán)氧樹脂基體的界面作用力、降低了復(fù)合材料界面熱阻與電阻，提升了復(fù)合材料的導(dǎo)熱與導(dǎo)

3、電性能；且隨著金屬納米顆粒改性的碳納米管填充量的增加，復(fù)合材料的導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能明顯升高。
　　其次，在pH=8-9的條件下，采用化學(xué)鍍法制備了金屬銀納米顆粒改性的碳納米管，并將其填充到雙酚F型環(huán)氧樹脂中，制備了環(huán)氧樹脂/銀納米顆粒改性碳納米管復(fù)合材料。與銅納米顆粒改性類似，金屬銀納米顆粒改性也能改善碳納米管在環(huán)氧樹脂基體中的分散，提高碳納米管與基體的界面作用力、降低復(fù)合材料界面熱阻與電阻，有助于提升復(fù)合材料的導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能，實(shí)現(xiàn)環(huán)