聚苯胺基導電復合材料的制備與表征.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、聚苯胺(PANI)由于其原料廉價易得、制備工藝簡單、環(huán)境穩(wěn)定性好、摻雜機制獨特、氧化還原反應可逆、具有良好的光電性能等優(yōu)點,被認為是最具工業(yè)應用前景的導電功能高分子,目前已成為最受關注的三大導電高分子(聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩)之一。用石墨、石墨烯以及氧化石墨烯等填料與聚苯胺進行復合,以提高聚苯胺的性能,拓寬聚苯胺的應用領域。
  在本文的研究工作當中,分別制備了聚苯胺/石墨(PANI/G)、聚苯胺/氧化石墨烯(PANI/GO)、聚

2、苯胺/石墨烯(PANI/TrG)水基膠體分散液,對其制備工藝進行了優(yōu)化;在進行工藝條件優(yōu)化以后,又分別制備了聚苯胺/氧化石墨烯(PANI/GO)復合導電薄膜、聚苯胺/石墨烯(PANI/RGO)柔性導電復合薄膜,對所制備的聚苯胺基復合材料的結構及性能進行了表征和測試,并對其復合機理進行了初步探討。
  本文所采用的制備聚苯胺基復合材料的工藝簡單、生產率高,所制備的聚苯胺基復合材料導電性好,且其電導率在很大的范圍內可調,還解決了聚苯胺

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