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1、GaN系(基)RTD由于GaN材料的優(yōu)越特性,如高電子速率峰值、高飽和電子速率峰值、高熱穩(wěn)定性、高禁帶寬度、高擊穿電場(chǎng)、高輸出功率等,因此它在多值邏輯電路、低功耗模擬電路、微波功率電路及THz輻射源器件方面都有很好的應(yīng)用前景。GaN RTD相比GaAs RTD表現(xiàn)出更高的峰谷電流比(PVCR)、更高的輸出功率(mW級(jí))和頻率、更高的工作溫度而吸引了很多的關(guān)注和研究。
相比第一代和第二代半導(dǎo)體的單晶材料,GaN單晶的外延生長(zhǎng)技術(shù)
2、還是顯得不成熟,且生長(zhǎng)完成后的GaN單晶外延層晶體質(zhì)量較差,其中的缺陷密度還是很高;而且纖鋅礦結(jié)構(gòu)的GaN材料具有強(qiáng)烈的極化效應(yīng),當(dāng)AlN/GaN和AlGaN/GaN形成異質(zhì)結(jié)時(shí),其界面處存在較高密度的極化電荷,這些因素極大地影響了GaN系RTD的負(fù)微分電阻(NDR)特性。所以到目前為止,GaN系RTD的NDR特性很不穩(wěn)定,且隨測(cè)量次數(shù)的增加會(huì)產(chǎn)生退化的現(xiàn)象。這些問(wèn)題的存在,嚴(yán)重制約了GaN系RTD器件的有關(guān)研究及應(yīng)用。為探索解決該問(wèn)題
3、的途徑,對(duì)GaN材料的晶體結(jié)構(gòu)及其產(chǎn)生的極化效應(yīng)的機(jī)理進(jìn)行深入的研究與分析,在這基礎(chǔ)上選擇適合構(gòu)成雙勢(shì)壘單量子阱(DBS)的半導(dǎo)體材料,進(jìn)行GaN系RTD器件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與參數(shù)優(yōu)化來(lái)減弱或消除極化效應(yīng)對(duì)GaN系RTD其N(xiāo)DR特性的影響,從而獲得具有良好NDR特性的GaN系RTD。
本文通過(guò)增加發(fā)射極子阱和采用非對(duì)稱(chēng)雙勢(shì)壘結(jié)構(gòu)的方法來(lái)減弱或消除極化效應(yīng)對(duì)GaN系RTD器件NDR特性的影響,并運(yùn)用Silvaco TCAD仿真工具對(duì)這
4、兩種結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真驗(yàn)證。仿真結(jié)果表明,這兩種結(jié)構(gòu)都可以減弱極化效應(yīng)對(duì)GaN系RTD器件其N(xiāo)DR特性的影響。其中發(fā)射極子阱的結(jié)構(gòu),增強(qiáng)了GaN系RTD共振隧穿效應(yīng)的機(jī)制,且改變后的這個(gè)機(jī)制受極化效應(yīng)的影響較弱,同時(shí)增加了GaN系RTD的電流密度。再根據(jù)量子尺寸效應(yīng),在發(fā)射極子阱結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加GaN勢(shì)阱的寬度可在0-4V的掃描電壓范圍實(shí)現(xiàn)兩個(gè)以上的NDR區(qū),再優(yōu)化DBS區(qū)的材料結(jié)構(gòu)參數(shù)使兩個(gè)相近的NDR區(qū)更好地用于多值邏輯(MVL)電路。<
5、br> 接下來(lái)運(yùn)用Silvaco TCAD仿真工具研究分析了非對(duì)稱(chēng)雙勢(shì)壘情況下GaN系RTD的直流特性參數(shù)隨材料結(jié)構(gòu)參數(shù)變化的規(guī)律性,分別是在其他參數(shù)不變的情況下,GaN系RTD的直流特性參數(shù)隨發(fā)射極勢(shì)壘、勢(shì)阱和集電極勢(shì)壘材料厚度以及兩個(gè)勢(shì)壘能量高度變化的規(guī)律性。最后嘗試采用發(fā)射極子阱非對(duì)稱(chēng)雙勢(shì)壘結(jié)構(gòu)來(lái)改善 GaN系RTD的NDR性能,同樣再優(yōu)化DBS區(qū)的材料結(jié)構(gòu)參數(shù),并用Silvaco TCAD仿真軟件進(jìn)行仿真驗(yàn)證,仿真結(jié)果表明采用
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