AZ31B鎂合金型材等離子-MIG復合焊工藝研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、采用等離子-MIG復合焊工藝,使用熱擠壓同質1.6 mm焊絲作為填充材料,對AZ31B鎂合金中空寬幅型材進行焊接。焊接過程穩(wěn)定,焊道連續(xù),焊縫成型美觀,魚鱗紋均勻。試驗分析了在不同類型等離子電流的條件下,MIG弧電壓、等離子電流、焊接速度對焊縫尺寸、成型的影響,并研究特定參數(shù)下的接頭組織和力學性能。對沒有進行坡口設計的型材接頭直接焊接,主要問題是焊道根部未焊透或未熔合。采用開坡口和結構設計的焊接接頭,成型良好,抗拉強度可達237.04M

2、Pa,為母材的98.77%。
  試驗表明,采用等離子-MIG復合焊工藝時,焊接參數(shù)范圍窄。參數(shù)對接頭成型的影響主要是焊縫的熔寬和余高。等離子電流過小會出現(xiàn)接頭的未熔合或者未焊透,直流等離子電流過大則會出現(xiàn)焊漏,變極性等離子電流過大會使熔寬變大,對熔深幾乎沒有影響。MIG弧電壓主要影響焊縫熔寬。
  近縫區(qū)組織有一定程度的粗化,但變化不明顯。析出相粗化明顯,焊后在晶界分布有顆粒狀共晶物。熔合線附近焊縫側組織為細小晶粒,向焊縫

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