基于ISO-IEC18000-3協(xié)議RFID標(biāo)簽芯片的設(shè)計.pdf

1、隨著物流行業(yè)的發(fā)展，電子標(biāo)簽在項(xiàng)目管理中的作用日益凸顯。本文主要研究基于ISO/IEC18000-3協(xié)議mode1模式下的無源RFID標(biāo)簽芯片。重點(diǎn)分析了ISO/IEC18000協(xié)議的第三部分——載波為13.56MHz RFID系統(tǒng)空中接口參數(shù)的mode1工作模式，并基于此模式進(jìn)行了RFID標(biāo)簽芯片設(shè)計。主要研究設(shè)計成果如下：
　　1、完成第一版無源RFID標(biāo)簽芯片的設(shè)計與仿真，采用SMIC0.18um EEPROM2P5M工藝庫

2、進(jìn)行流片。測試結(jié)果表明，各模塊均可達(dá)到預(yù)期指標(biāo)，整體電路可滿足協(xié)議規(guī)定的100％調(diào)制指數(shù)盤查指令的接收并做出應(yīng)答。
　　2、上版測試結(jié)果顯示，對于10%調(diào)制指數(shù)（協(xié)議規(guī)定，10%調(diào)制指數(shù)的調(diào)制深度為10%~30%）的命令，芯片解調(diào)深度只能達(dá)到15%。經(jīng)過仔細(xì)分析，確定了原因，并提出改進(jìn)方案。首先對芯片的接口電路仿真模型進(jìn)行改進(jìn)，采用更接近實(shí)際情況的接口電路仿真模型，增大測試成功率；然后，重點(diǎn)對原設(shè)計模擬前端的能量獲取模塊、電源管理