SMD元器件檢測(cè)設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、目前表面貼裝技術(shù)（SMT）中，表面貼裝元器件（SMD）貼片工序之前存在難以對(duì)SMD的性能全自動(dòng)檢測(cè)的工藝盲點(diǎn)，本課題針對(duì)SMD全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備開發(fā)需求，研究并設(shè)計(jì)了對(duì)應(yīng)控制系統(tǒng)。本文主要研究SMD高精度拾放策略、誤差補(bǔ)償和機(jī)械手轉(zhuǎn)移軌跡規(guī)劃等相關(guān)難點(diǎn)，具體概況如下：
　　1、提出了檢測(cè)元器件光電性能的方案，基于SMD元器件特性分析和轉(zhuǎn)移面臨的工況，提出了檢測(cè)設(shè)備的設(shè)計(jì)指標(biāo)。對(duì)控制系統(tǒng)整體架構(gòu)進(jìn)行了比較分析和選擇，確定了“IPC+運(yùn)動(dòng)

2、控制卡”控制模式；完成了控制系統(tǒng)關(guān)鍵部件選型和檢測(cè)設(shè)備的完整動(dòng)作流程設(shè)計(jì)。
　　2、建立了元器件轉(zhuǎn)移誤差補(bǔ)償模型。分析了元器件檢測(cè)流程中的視覺可測(cè)誤差和設(shè)備固有誤差，針對(duì)難以避免誤差，為元器件的拾取補(bǔ)償和放回補(bǔ)償建立了誤差補(bǔ)償模型。基于視覺處理參數(shù)辨識(shí)方法，通過(guò)最小二乘法對(duì)旋轉(zhuǎn)軸誤差進(jìn)行橢圓擬合，給出相機(jī)坐標(biāo)系誤差量計(jì)算公式。
　　3、提出了多夾具和并行方案，縮短了運(yùn)動(dòng)流程整體耗時(shí)。針對(duì)載帶位至夾具位的長(zhǎng)距離高速度高加速度轉(zhuǎn)

3、移過(guò)程，從定位精度、運(yùn)動(dòng)耗時(shí)和系統(tǒng)柔性和沖擊多方面考慮，分別對(duì)比梯形、S型和三角函數(shù)速度曲線的運(yùn)動(dòng)過(guò)程，仿真了所提出的運(yùn)動(dòng)軌跡，結(jié)論為：S曲線具有較優(yōu)的運(yùn)行時(shí)間和系統(tǒng)柔性。
　　4、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)了所提出的SMD元器件檢測(cè)設(shè)備的控制系統(tǒng)方案。驗(yàn)證結(jié)果表明：點(diǎn)到點(diǎn)運(yùn)動(dòng)中長(zhǎng)距離高速度高加速度轉(zhuǎn)移過(guò)程，相對(duì)梯形曲線和三角函數(shù)曲線，S曲線具有最優(yōu)的定位精度和運(yùn)動(dòng)時(shí)間。所提方案通過(guò)了0201電容，0603LED和1206電阻等多類型SMD元