基于真空探針臺(tái)的紅外焦平面自動(dòng)測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、紅外熱成像技術(shù)由于自身各種優(yōu)勢(shì)在軍事領(lǐng)域和民用領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景，因此備受世界各國(guó)重視，競(jìng)相發(fā)展相關(guān)技術(shù)。由于國(guó)外對(duì)紅外熱成像技術(shù)的研究比較早，而我國(guó)在紅外熱成像技術(shù)領(lǐng)域起步較晚，所以差距很大。近年來(lái)我國(guó)在紅外熱成像技術(shù)的相關(guān)領(lǐng)域取得了一些進(jìn)展，但很多方面還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于世界領(lǐng)先水平。因此，還需要加快紅外熱成像技術(shù)的研究。本課題以加快紅外熱成像技術(shù)的研究進(jìn)度、減小研究周期、提升研究效率，降低研究及生產(chǎn)成本為目標(biāo)，以紅外熱成像系統(tǒng)的核心

2、部分非制冷紅外焦平面為基礎(chǔ)，研究紅外焦平面封裝前自動(dòng)化測(cè)試的技術(shù)。提出了自動(dòng)化測(cè)試的方案及自動(dòng)測(cè)試中遇到的一些關(guān)鍵問(wèn)題，并對(duì)問(wèn)題進(jìn)行了深入研究。
　　本文首先介紹了紅外焦平面測(cè)試的基本理論。在其基礎(chǔ)上，以自動(dòng)化測(cè)試為目標(biāo)，改進(jìn)了現(xiàn)有的基于半自動(dòng)真空探針臺(tái)的紅外焦平面測(cè)試系統(tǒng)硬件電路部分。設(shè)計(jì)了以USB芯片和FPGA芯片為基礎(chǔ)的硬件測(cè)試電路。通過(guò)對(duì)紅外焦平面測(cè)試的需求、PAV200探針臺(tái)程序控制及測(cè)試過(guò)程自動(dòng)化的深入研究，得到測(cè)試過(guò)

3、程自動(dòng)化的一些方法、偏置電壓自動(dòng)調(diào)節(jié)方法及紅外焦平面芯片性能評(píng)價(jià)方法。從而在軟件方面設(shè)計(jì)了參數(shù)設(shè)置模塊、測(cè)試控制模塊、偏置電壓調(diào)節(jié)模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)分析模塊、半自動(dòng)真空探針臺(tái)PAV200控制模塊等。其中測(cè)試控制模塊是軟件部分的核心模塊，包括三種測(cè)試模式，手動(dòng)測(cè)試模式、釋放前自動(dòng)測(cè)試模式及釋放后自動(dòng)測(cè)試模式，起著對(duì)測(cè)試流程的整體控制作用。PAV200控制模塊是測(cè)試軟件控制真空探針臺(tái)進(jìn)行測(cè)試的重要模塊，可以靈活地控制真空探針臺(tái)的載物臺(tái)