LTCC無源器件設計建模研究.pdf

1、高密度多層基板是實現(xiàn)多芯片組件MCM(Multichip Module)的關鍵。低溫共燒陶瓷LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）由于其獨特的優(yōu)勢，成為了高速高密度集成封裝技術研究的熱點。目前，國內(nèi)多家單位已具有LTCC微波頻段的成熟工藝線，但是對 LTCC建模建庫和設計平臺建設的研究相對落后，并嚴重制約了LTCC產(chǎn)品的快速開發(fā)和設計能力。
　　本文的主要工作是微波 LTCC設計平臺，建模建庫

2、項目的部分工作，主要針對常用微波無源器件和縫隙耦合結(jié)構進行，并做了一部分小型化設計的工作。主要研究內(nèi)容如下：
　　1. LTCC多層電路常用結(jié)構分析。介紹了常用的傳輸線結(jié)構并給出設計解析和經(jīng)驗公式，對LTCC層間和同層互聯(lián)過渡結(jié)構進行了仿真優(yōu)化。
　　2. LTCC微波無源器件建模。分析微波電路特別是三端口和四端口網(wǎng)絡的工作特點和指標特性，并基于解析、經(jīng)驗公式以及仿真優(yōu)化的手段建立設計指標和物理尺寸間映射關系，建立了耦合線定

3、向耦合器、分支線耦合器、wilkinson功分器、環(huán)形電橋和Marchand巴倫的仿真模型。
　　3. LTCC微波無源器件小型化設計。對層間互聯(lián)通孔的等效傳輸線特性，主要是等效特性阻抗和等效電長度進行仿真分析；結(jié)合 LTCC多層電路技術的優(yōu)勢，利用枝節(jié)加載法對λg/4傳輸線進行小型化改進，驗證該小型化技術的可行性；最后針對耦合線定向耦合器、分支線電橋和環(huán)形電橋進行了小型化設計，達到了良好的效果。
　　4.投版加工并測試，對