聚酰亞胺本構(gòu)模型的建立及數(shù)值模擬.pdf

1、聚酰亞胺作為一種特種工程材料，在航空、微電子、納米、液晶、激光等領(lǐng)域已被廣泛應(yīng)用，在材料的諸多性能中最為重要的是其力學(xué)性能，因此有必要對(duì)它的力學(xué)性能進(jìn)行研究。而有限元仿真技術(shù)以其高效低成本等優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用與性能的研究中，但是ANSYS軟件中針對(duì)聚合物的材料模型比較少，沒有適合聚酰亞胺的，這就限制了軟件的使用范圍。因此，建立適合聚酰亞胺材料的本構(gòu)模型，并將其應(yīng)用到ANSYS軟件中進(jìn)行仿真數(shù)值模擬這項(xiàng)工作是十分必要和有意義的。
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2、文在INSTRON5848微力試驗(yàn)機(jī)上對(duì)聚酰亞胺試件進(jìn)行了不同溫度和不同應(yīng)變率的單向拉伸試驗(yàn)，得到了不同條件下的應(yīng)力-應(yīng)變曲線。試驗(yàn)結(jié)果表明：聚酰亞胺具有明顯的應(yīng)變率和溫度相關(guān)性，隨著應(yīng)變率的提高，材料的拉伸強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和彈性模量都有所增大，而韌性有所降低；隨著溫度的升高，韌性明顯地提升，同時(shí)拉伸強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和彈性模量都有所降低。
　　在大量的物理實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)上，開展了聚酰亞胺本構(gòu)模型的建立及優(yōu)化工作，并利用該模型進(jìn)行了數(shù)值模擬計(jì)