不同工藝制備的納米晶Ag-25Cu合金腐蝕電化學(xué)行為研究.pdf

1、納米材料是二十世紀(jì)新型材料，它的晶粒尺寸較小，與普通粗晶材料相比，納米材料具有獨(dú)特性質(zhì)，成為現(xiàn)在最具發(fā)展?jié)摿Φ牟牧现弧２牧系母g性能和使用壽命一直是困擾我們的一個(gè)難題，那么探究影響納米材料腐蝕性能的因素和尋找提高納米材料腐蝕性能的方法，就具有重要的意義。
　　本文采用機(jī)械合金化（MA）法和液相還原法（LPR）制備了納米晶塊體 Ag-25Cu合金，并與粉末冶金（PM）法制備的粗晶塊體 Ag-25Cu合金對(duì)比，通過測試它們在中性中性

2、NaCl溶液、酸性NaCl溶液、H2SO4溶液及Na2SO4溶液中的極化曲線、交流阻抗譜、平均活化能曲線以及 Mott-Schottky曲線等，研究了三種 Ag-25Cu合金的腐蝕性能以及制備工藝對(duì)其腐蝕性能的影響。將0.02mol/LNaCl及0.02mol/LH2SO4溶液加入中性Na2SO4溶液中，腐蝕速率加快，增大NaCl和H2SO4溶液的濃度，除LPRAg-25Cu合金在0.02mol/LNaCl溶液中有一較大的腐蝕電流密度外

3、，三種合金的腐蝕電流密度均隨之增大；與常規(guī)尺寸 PMAg-25Cu合金相比，納米晶MAAg-25Cu合金腐蝕電流密度稍微增大，而納米晶LPRAg-25Cu合金則明顯增大，活性溶解增強(qiáng)，腐蝕速率加快；三種合金的交流阻抗譜均在高頻處呈連續(xù)的單容抗弧，極化電阻隨著溶液濃度的變化趨勢與腐蝕電流密度一致。在中性Na2SO4溶液中，三種Ag-25Cu合金隨著電位的升高沒有發(fā)生鈍化，只發(fā)生了活性溶解。當(dāng)NaCl和H2SO4溶液濃度大于0.10mol/

4、L時(shí)，三種合金均發(fā)生了鈍化，常規(guī)尺寸PMAg-25Cu合金的維鈍電流密度明顯大于納米晶LPRAg-25Cu和MAAg-25Cu合金，表明晶粒細(xì)化后，合金的鈍化性能得到改善。在酸性NaCl溶液中，隨著酸度的增加，三種合金的腐蝕電流密度均加大，腐蝕速率加快；晶粒細(xì)化后，當(dāng) H+濃度為0.001mol/L時(shí)，LPRAg-25Cu合金的腐蝕電流密度小于MAAg-25Cu合金，在其它酸性NaCl溶液中，LPRAg-25Cu合金的腐蝕電流密度明顯大