2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、多孔 Si3N4陶瓷是體內(nèi)具有大量相通或是閉合氣孔的一種集結(jié)構(gòu)與功能于一體的陶瓷材料。憑借其低介電、抗氧化、抗熱震性能,廣泛用作航天透波材料。本文采用了RE2O3(RE=Yb,Y或Nd)-A2O3-SiO2-Si3N4混合粉末原位形成β-sialon/玻璃中間層連接多孔Si3N4與致密Si3N4陶瓷,研究了焊料中摻雜不同的稀土元素以及焊接工藝參數(shù)對(duì)接頭組織和性能的影響規(guī)律,分析了焊縫中的相形成過(guò)程并探討了界面結(jié)合機(jī)制;通過(guò)高溫力學(xué)、高溫

2、氧化、熱震性能的評(píng)價(jià)了接頭高溫?fù)p傷行為。
  結(jié)果發(fā)現(xiàn),Yb(或Nd)-β/玻璃復(fù)合焊料在1600℃下保溫30min,施加0.8MPa連接壓力所得連接接頭室溫四點(diǎn)彎曲強(qiáng)度均達(dá)到最大值,分別為88MPa和158MPa。Y-β/玻璃復(fù)合焊料在1650℃下保溫30min,施加0.8MPa連接壓力所得連接接頭室溫四點(diǎn)彎曲強(qiáng)度最佳,為103MPa。升高連接溫度或延長(zhǎng)保溫時(shí)間,可以促進(jìn)焊縫內(nèi)產(chǎn)生β-Sialon相,但是會(huì)造成大量玻璃液相向多孔

3、陶瓷一側(cè)浸滲。連接溫度過(guò)低或保溫時(shí)間短,焊縫致密化程度下降,接頭強(qiáng)度較低。降低連接壓力可以緩解玻璃相向多孔陶瓷內(nèi)的浸滲,但是會(huì)使連接強(qiáng)度下降。
  將1500℃較低溫度下保溫15min,加壓0.8MPa所得接頭進(jìn)行1550℃保溫30min無(wú)壓熱處理,可有效緩解玻璃相向多孔Si3N4陶瓷一側(cè)浸滲的現(xiàn)象,但是與直接連接時(shí)最佳接頭相比,接頭強(qiáng)度較低。提高熱處理溫度至1600℃,接頭強(qiáng)度提高,但是玻璃相向多孔Si3N4陶瓷內(nèi)浸滲又會(huì)加劇。

4、
  對(duì) RE(Yb,Y或 Nd)-β/玻璃復(fù)合焊料在1600℃下保溫30min,施加0.8MPa連接壓力直接連接的多孔Si3N4與致密Si3N4陶瓷接頭進(jìn)行高溫性能研究發(fā)現(xiàn),在1000℃測(cè)試溫度下,三種連接接頭的三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度分別為22MPa,52MPa,81MPa。接頭的抗氧化能力進(jìn)行測(cè)試,發(fā)現(xiàn)經(jīng)過(guò)1200℃氧化12h,連接接頭均未見(jiàn)明顯氧化層,但接頭氧化表面發(fā)現(xiàn)有裂紋出現(xiàn)。Nd-β/玻璃復(fù)合焊料連接接頭表面裂紋最輕,其剩余強(qiáng)度

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