“綁定中測試”測試流程對于測試成本的影響.pdf

1、隨著半導體工藝水平的不斷發(fā)展，3D SICs（3D stacked integrated circuits，三維堆疊集成電路）技術已成為一大研究熱點，它將各部分功能電路進行垂直的堆疊，并通過互連線進行綁定。考慮到它的制造工藝復雜，工藝生產中會經過詳細的測試流程以確保最終芯片的成品率。為了進一步完善測試流程，相關研究者結合堆疊過程提出了增加“綁定中測試”環(huán)節(jié)來完善測試過程。但是由于相關理論的不成熟，使得“綁定中測試”對于測試成本的影響并不

2、明顯。為了進一步完善“綁定中測試”的相關理論，更加有效指導3D芯片的制造，本文對“綁定中測試”的應用進行了深入的研究，主要做了如下的貢獻:
　　1.提出了“綁定中測試”“多綁一測”方式對于測試過程的影響
　　裸片每綁定一次都需要進行一次“綁定中測試”，在測試的過程中部分裸片被重復測試，這樣會帶來測試時間的增加，并且可能導致成本的浪費。為了避免成本浪費，需要結合具體的評價標準優(yōu)化測試過程。本文從“綁定中測試”的過程出發(fā)，協(xié)同考

3、慮測試功耗與成本對于“綁定中測試”的影響，提出了“多次綁定后進行一次測試”的思想及其模型。在此基礎上針對該模型提出相應的廣度優(yōu)先遍歷算法，結合ITC'02電路的相關參數進行驗證，實驗結果表明本文中提出的方法在符合“綁定中測試”的要求、功耗和成本的基礎上，優(yōu)化了測試時間。
　　2.提出了3D芯片“綁定中測試”綁定次序對成本的影響
　　“綁定中測試”過程中，一旦綁定操作出現(xiàn)故障，就需要丟棄已經完成的部分，但是這部分開銷在現(xiàn)有的成