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文檔簡介
1、在激光軟釬焊領(lǐng)域,傳統(tǒng)的再流焊和波峰焊技術(shù)已不能適應(yīng)集成度越來越高的微電子元器件組裝的需要。研究新的釬焊方法成為印刷電路板上的元件封裝亟需解決的問題。
激光軟釬憑借其局部加熱、快速升溫、快速冷卻的特點能在高密度基板上形成高質(zhì)量的芯片引腳焊點。在軟釬焊過程中,焊點溫度是影響焊接頭顯微組織和力學性能的關(guān)鍵因素。
一般的溫度控制器,按PID控制規(guī)律進行工作,由工程人員根據(jù)經(jīng)驗手動調(diào)節(jié)PID參數(shù)。但是,電路的精度會隨環(huán)境而變
2、化,這就限制了溫度控制器的應(yīng)用范圍。為克服這一缺陷,提高控溫的穩(wěn)定性和準確性,使用MATLAB仿真研究了2種典型的PID參數(shù)自整定方法。
針對25瓦的單光路半導(dǎo)體激光釬焊機,設(shè)計一種數(shù)字化溫控系統(tǒng),用來監(jiān)控芯片引腳處的焊點溫度。該系統(tǒng)利用單片機輸出模擬電流控制激光器電源模塊的工作電流,內(nèi)部采用負反饋技術(shù)獲取穩(wěn)定的輸出電流,進而控制其出光功率,用非接觸式紅外輻射傳感器測溫和采集數(shù)據(jù)。
本論文在查閱大量國內(nèi)外半導(dǎo)體激光器
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