x射線透視技術(shù)在混合集成電路中的應(yīng)用

1、X 射線透視技術(shù)在混合集成電路中的應(yīng)用 射線透視技術(shù)在混合集成電路中的應(yīng)用第 21 卷第 2—3 期2010 年 7 月混合微電子技術(shù)HybridMicroelectronicsTechnologyV0I.21No.2—3Ju1.2010X 射線透視技術(shù)在混合集成電路中的應(yīng)用沈磊,鮑恒偉(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第 43 研究所,合肥 230022)摘要:作為電子元器件領(lǐng)域重要的的分析與檢測(cè)手段之一,x 射線透視技術(shù)在電子元器件的失效分析,

2、DPA 以及篩選領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用,它主要用于對(duì)器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損的透射檢查及分析,還用于 DPA 中對(duì)樣品的內(nèi)部腔體的尺寸測(cè)量.本文主要介紹 X 射線透視技術(shù)在混合集成電路的失效分析,DPA 以及篩選領(lǐng)域中的應(yīng)用.關(guān)鍵詞:X 射線透視檢查,失效分析,DPA,篩選中圖分類號(hào):TG115.22+2 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):AHO0—240(2010)02,03—72—04TheApplicationsofX—rayTechnolo

3、gyinHybridIntegratedCircuit'SHENLei,BAOHeng—wei.(The43rdResearchInstituteofChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation,Hefei230022).Abstract:AsoneoftheimportantanalysisanddetectionmeansinthefieldofelectronicCompo投射在物質(zhì)

4、上時(shí),僅一部分被物質(zhì)所吸收,大部分經(jīng)由原子間隙透過(guò),表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力.x射線穿透物質(zhì)的能力與 x 射線光子的能量有關(guān),x 射線的波長(zhǎng)越短,光子的能量越大,穿透力就越強(qiáng).3x 射線透視技術(shù)在混合集成電路中的應(yīng)用利用 X 射線的穿透能力較強(qiáng)的特性,x 射線透視技術(shù)在混合集成電路中得以廣泛應(yīng)用,主要體現(xiàn)在三個(gè)方面:①在失效分析(FA)中的應(yīng)用.②在破壞性物理分析(DPA)中的應(yīng)用.③在產(chǎn)品的篩選過(guò)程中的應(yīng)用.3.1X 射線透視技術(shù)在混合集

5、成電路失效分析中的應(yīng)用失效分析是對(duì)已發(fā)生的失效采取物理,化學(xué)第 21 卷第 2—3 期沈磊等:x 射線透視技術(shù)在混合集成電路中的應(yīng)用 2010 年 7 月的分析方法對(duì)其失效原因進(jìn)行定位分析的一門(mén)技術(shù).在混合集成電路失效分析領(lǐng)域中,x 射線透視檢查是一種重要的非破壞性分析手段,主要起到失效的定位作用,如:焊接可靠性分析,金屬多余物分析,混合集成電路及元件組裝結(jié)構(gòu)分析等.3.1.1 焊接可靠性分析焊接空洞過(guò)多是混合集成電路組裝工藝中常見(jiàn)的故