基于機(jī)器視覺的接插件檢測(cè)與定位技術(shù)研究.pdf

1、目前，表面貼裝設(shè)備可以高速、穩(wěn)定的完成標(biāo)準(zhǔn)化電子元器件的組裝，然而非標(biāo)異形電子元器件由于其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、形狀特殊，大都還是依靠人工來完成插裝。隨著我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，急需改善現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝，消除生產(chǎn)工藝中的不穩(wěn)定因素。在這樣的背景條件下，非標(biāo)電子元器件自動(dòng)插裝的需求越來越迫切，非標(biāo)電子元器件的質(zhì)量檢測(cè)和精確定位是自動(dòng)插裝過程中必不可少的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
　　針對(duì)上述需求，將機(jī)器視覺檢測(cè)和定位技術(shù)應(yīng)用于非標(biāo)電子元器件的組裝過程中，實(shí)現(xiàn)非標(biāo)

2、電子元器件非接觸實(shí)時(shí)檢測(cè)和自動(dòng)插裝，克服人工檢測(cè)可靠性差、效率低的問題，提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品的成品質(zhì)量。本文主要研究?jī)?nèi)容如下：
　　1.以獲取高質(zhì)量的圖像為目標(biāo)，對(duì)機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)的照明方案和采集方案進(jìn)行詳細(xì)研究和分析，通過照明實(shí)驗(yàn)搭建了視覺檢測(cè)平臺(tái)，為后續(xù)圖像處理奠定了基礎(chǔ)。
　　2.以插針缺陷檢測(cè)為目標(biāo)，分析了傳統(tǒng)的引腳檢測(cè)Blob分析方法，即根據(jù)二值引腳連通區(qū)域的特征信息在原圖像中提取出與之類似的區(qū)域，但是該方法對(duì)噪

3、聲干擾和光照變化較為敏感，穩(wěn)定性不高，尤其對(duì)于體積小、個(gè)數(shù)多的插針檢測(cè)，很容易出現(xiàn)錯(cuò)檢。本文在Blob分析提取插針二值圖像的基礎(chǔ)上，利用所有插針的邊緣及其邊緣梯度特征建立形狀模板，利用基于邊緣形狀特征模板匹配的方法實(shí)現(xiàn)了多插針的同時(shí)檢測(cè)，通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該方法在目標(biāo)旋轉(zhuǎn)、噪聲干擾及光照變化的情況下穩(wěn)定性好，能快速準(zhǔn)確的進(jìn)行插針缺陷判別。
　　3.以接插件精確插裝為目標(biāo)，本文中利用兩個(gè)Mark點(diǎn)相對(duì)位置關(guān)系建立局部坐標(biāo)系的方法來定位