分析無鉛波峰焊接缺陷

1、分析無鉛波峰焊接缺陷全球最大文檔庫!–豆丁ByGerjanDiepstraten一個(gè)歐洲協(xié)會(huì)和其它的協(xié)會(huì)已經(jīng)得出結(jié)論，無鉛(Pbfree)焊接在技術(shù)上是可能的，但首先必須解決實(shí)施的問題，包括無揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOCfree)的助焊劑技術(shù)和是否必須修改工藝來接納所要求的更高焊接溫度。達(dá)柯(Taguchi)試驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOEdesignofexperiment)方法和統(tǒng)計(jì)過程控制(SPCstatisticalprocesscontrol)是

2、評(píng)估波峰焊接中無鉛工藝的有效方法。其目的是要為特定應(yīng)用的最佳設(shè)置確定基本的控制參數(shù)。達(dá)柯方法(Taguchimethod)尋求將創(chuàng)新的品質(zhì)方法與傳統(tǒng)的試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法結(jié)合起來。研究出一系列相關(guān)的技術(shù)來最大限度的減少不想要的可變性，減少生產(chǎn)損耗和提供更大的顧客滿意。例如，達(dá)柯方法用于減少生產(chǎn)變量有兩個(gè)步驟：1.制造產(chǎn)品，以“最佳的”方式達(dá)到與目標(biāo)的最小背離。2.盡可能同樣地生產(chǎn)所有產(chǎn)品，達(dá)到產(chǎn)品之間的最小背離。的試驗(yàn)來量化它們對(duì)過程噪音的反應(yīng)

3、。最后，要求選擇需要測(cè)量的輸出特性。首選兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：沒有錫橋的引腳數(shù)和通孔充滿的合格性。試驗(yàn)規(guī)劃與設(shè)計(jì)試驗(yàn)規(guī)劃與設(shè)計(jì)與其它方法比較(通常使用每次一個(gè)因素的研究，以確定可控制參數(shù))，這個(gè)試驗(yàn)使用了一個(gè)L9正交陣列。在只有九個(gè)試驗(yàn)運(yùn)行中，調(diào)查了三個(gè)級(jí)別的四個(gè)因素，如表一所示。表一、過程因素級(jí)別一級(jí)別二級(jí)別三A焊接溫度(C)250260275B接觸時(shí)間(sec)1.83.04.2C預(yù)熱溫度PCB頂面(C)13090110D熔濕助焊劑數(shù)量(mgd