探傷監(jiān)理支持性附件

1、探傷監(jiān)傷監(jiān)理支持性附件理支持性附件聶振海振海編制x射線監(jiān)線監(jiān)理預(yù)控項(xiàng)目1、探傷工藝方案卡；4、抽探焊口隨機(jī)確定；2、底片質(zhì)量合格率；5、抽探率、擴(kuò)探率；3、評(píng)片準(zhǔn)確率；6、監(jiān)理抽檢制。X射線底片的底片的評(píng)定99.12.5一、缺陷的識(shí)別1、常見焊接缺陷的種類；2、常見焊接缺陷在X射線底片上的影像（圖例）；3、常見焊接缺陷在焊縫中的位置及國際分類方法；4、常見焊接缺陷在X射線底片上的實(shí)例（底片剖析）；5、常見X射線底片上的偽缺陷的識(shí)別。二、

2、X射線底片的評(píng)判1、合格X射線底片的標(biāo)準(zhǔn)：①靈敏度、黑度、灰霧度合乎要求；②標(biāo)記齊全、準(zhǔn)確：象質(zhì)計(jì)、中心標(biāo)記、編號(hào)、搭接（或有效長度）標(biāo)記；③衛(wèi)生無污染，偽缺陷、水跡、手印等不得影響判片。2、按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)判：①單項(xiàng)缺陷評(píng)定；②綜合評(píng)定；③有效區(qū)長度內(nèi)綜合評(píng)定。3、按底片標(biāo)記，進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)缺陷定位標(biāo)記。三、提高1、單面焊雙面成型焊接缺陷在X射線底片上的影象；2、特殊狀態(tài)下焊接缺陷在X射線底片上的影象；3、常見缺陷產(chǎn)生的機(jī)理、在焊縫中的位置

3、、形狀及防止方法。底片底片質(zhì)量合格條件量合格條件1、黑度:1.2～3.5。2、灰霧度:≤0.3。5.底片評(píng)定區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有妨礙底片評(píng)定的假缺陷。假缺陷通常有以下各類:⑴暗室處理時(shí)產(chǎn)生的假缺陷:如條紋、水跡或化學(xué)污斑(黃色云霧一般為中間水洗不足造成的顯影液污染黑影—局部未定影透；白霜為定影后水洗不足造成的定影液污染)。⑵劃痕、指紋、臟物、靜電痕跡(放電狀)、黑點(diǎn)(一般為圓點(diǎn)是現(xiàn)影前顯影液污染造成的)漏光(在底片一端或邊緣)、撕裂。⑶由于增感

4、屏不良造成的:白色“云霧”—增感屏沾染污物造成的白色條紋—增感屏折裂紋或劃傷造成的不規(guī)則白色斑點(diǎn)—金屬箔脫落造成的。(4)膠片受潮、過期，產(chǎn)生斑痕、云霧、沙粒狀痕跡。(5)底片成片后污染，造成污物痕跡、手跡及劃痕。磁粉探磁粉探傷（電磁軛法）法）監(jiān)理工作要點(diǎn)理工作要點(diǎn)一、設(shè)備1、交流電磁軛提升力不少于44N（電磁間距200mm時(shí)）；2、A型試片。二、磁粉及磁懸液1、新配制（非熒光）磁懸液濃度為1020gl；2、定期測(cè)定：每100ml磁懸液

5、中，磁粉（非熒光）沉淀體積為1.22.4ml；三、表面準(zhǔn)備1、被檢工件的表面粗糙度Ra不大于12.5μm；2、被檢工件的表面不得有油、銹、漆極其它影響檢測(cè)的物質(zhì)，否則應(yīng)進(jìn)行清理；四、檢測(cè)時(shí)機(jī)1、有延遲裂紋傾向的材料，磁粉檢測(cè)應(yīng)安排在焊接24小時(shí)后進(jìn)行；2、有熱處理要求的，應(yīng)安排在最終熱處理之后進(jìn)行。五、磁化方向及覆蓋面1、每一被檢區(qū)域至少應(yīng)進(jìn)行兩次大致相互垂直的檢測(cè)；2、磁極間距應(yīng)控制在50200mm之間，檢測(cè)的有效區(qū)域?yàn)閮蓸O連線兩側(cè)各