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文檔簡介
1、成績構(gòu)成:實驗20%作業(yè)10%卷面70%考試方式:全開卷,可帶教材、講義、筆記等資料考試題型:選擇4050題,簡答67題由于期末開卷考試成績差異不大,因而本課程得分關(guān)鍵在于兩次實驗及其實驗報告,分別是MOSFET管與IGBT的特性測試,涉及實驗原理、波形圖的繪制以及相應分析,是電力電子技術(shù)等后續(xù)課程實驗的基礎(chǔ),需要用心完成。開卷考試以老師的復印講義為重點,選擇題基本可以在講義中找到答案,但是課程內(nèi)容量偏大,因而要求對講義內(nèi)容有一定的熟悉
2、程度(考前可列出目錄以輔助)。以下為習題的參考解答(個人解答僅供參考,部分內(nèi)容有待商榷)=======================================第1章半導體器件的理論基礎(chǔ)1.為什么電子遷移率高于空穴遷移率?答:半導體中的載流子有帶負電的電子和帶正電的空穴,載流子在單位電場中的漂移速度稱為遷移率。同一材料中,電子遷移率明顯高于空穴遷移率,這是由于:(1)形成:空穴的出現(xiàn)和運動本質(zhì)上是束縛電子的移位,產(chǎn)生的難易程度與自
3、由電子相差較大;(2)能帶:電子位于導帶而空穴位于價帶,兩者存在于不同的能級;(3)質(zhì)量:電子質(zhì)量遠小于空穴的等效質(zhì)量。4.為什么反偏PN結(jié)的漏電流不大且有一個飽和值?答:對PN結(jié)P區(qū)加負、N區(qū)加正的偏置為反偏狀態(tài),此時空間電荷區(qū)電荷加強,且對多子的擴散運動阻礙加強、對少子的漂移運動促進加強,因此擴散電流大大減弱,少子的漂移電流占主要作用。少子的漂移是抽取過程,其抽取對象為對方的少子,決定于載流子的實際濃度。由于少子是由熱激發(fā)引起的,濃
4、度很小,因此漏電流(反向電流)很小。當溫度一定時,少子濃度一定,幾乎不受偏壓的影響,此值即為飽和電流。7.PN結(jié)雪崩擊穿發(fā)生在P側(cè)還是N側(cè)?為何N區(qū)濃度上升,擊穿電壓UB下降?答:雪崩擊穿源于強電場中半導體載流子的倍增效應,與空間電荷區(qū)的場強、寬度有關(guān)。寬度越寬,載流子動能的增加所具有的加速距離越長,載流子間碰撞的幾率越大。因此雪崩擊穿通常發(fā)生在空間電荷區(qū)較寬的輕摻雜側(cè)。對于單邊突變結(jié),擊穿電壓UB隨輕摻雜區(qū)雜質(zhì)濃度的上升而下降。對于P
5、N結(jié),N區(qū)為輕摻雜區(qū),故雪崩擊穿發(fā)生于N側(cè)。N區(qū)濃度Nd上升,UB下降,且存在UB=1.69x10^18Nd^(34)的關(guān)系。8.PN結(jié)加反向電壓時有無擴散電容效應?為什么要用微分電容來衡量PN結(jié)電容?答:PN結(jié)空間電荷區(qū)外存在與注入載流子運動有關(guān)的電容效應,即擴散電容,它是由正向偏壓引起的,因此在反偏狀態(tài)下不存在。PN結(jié)的勢壘電容和擴散電容都是外加電壓的函數(shù)而非常數(shù),因而要用微分電容來衡量PN結(jié)電容,即C(U)=dQdU。第2章半導體
6、二極管與晶體管3.決定PN結(jié)二極管的trr因此有器件內(nèi)因與電路外因兩類,分別是什么?如何影響trr的大?。看穑憾O管由導通狀態(tài)向截止狀態(tài)轉(zhuǎn)變時,在阻斷反向電流之前還需釋放存儲的電荷,此放電時間即為二(1)熱電正反饋:由于器件的不均勻分布(如參數(shù)、管內(nèi)結(jié)面、晶格缺陷等)引起某些薄弱點上具有高電流密度,加之正溫度系數(shù)的反饋作用,電流密度增大、溫度升高,導致過熱點晶體熔化,常用于解釋延遲時間較長的二次擊穿;(2)雪崩擊穿:應用于帶感性負載的G
7、TR,常用于解釋延率的遲時間較短的二次擊穿。第3章晶閘管5.敘述晶閘管的didt耐量的物理意義及其與晶閘管結(jié)構(gòu)、門極觸發(fā)與負載性質(zhì)的關(guān)系。答:晶閘管在加上門極信號到導通過程中,由于導通區(qū)域局部電流很大、發(fā)熱很強,因此有一個承受電流上升率的能力。晶閘管的didt容量(耐量)表示晶閘管開通瞬間對陽極電流上升率的允許極限,若didt值超過所能承受的極限值,則器件會發(fā)生didt擊穿。didt容量也稱為通態(tài)電流臨界上升率。改善方法:(1)內(nèi):管子
8、結(jié)構(gòu)——增加門極陰極周界長度、減薄基區(qū)厚度,以增大初始導通面積(2)外:1)門極觸發(fā)——采用前沿陡峻、幅值高的門極強觸發(fā)脈沖2)負載性質(zhì)——增加浪涌電壓保護回路(串聯(lián)電阻、飽和電抗器),以抑制電流上升率6.晶閘管的dudt耐量的物理意義是什么?超過此耐量什么后果?如何在器件結(jié)構(gòu)和外電路上提高dudt耐量?答:晶閘管的斷態(tài)電壓臨界上升率(dudt耐量)是指在額定結(jié)溫和門極開路的情況下,不導致晶閘管從斷態(tài)到通態(tài)轉(zhuǎn)換的外加電壓最大上升率。在阻
9、斷的晶閘管兩端施加的電壓具有正向上升率時,將出現(xiàn)位移電流,可觸發(fā)門極導通。當電壓上升率超過dudt耐量時,充電電流足夠大,將使晶閘管誤導通。改善方法:(1)內(nèi):管子結(jié)構(gòu)——降低少子壽命(陰極短路點、非對稱結(jié)構(gòu)、摻金鉑或電子、快中子輻照),降低關(guān)斷時間(2)外:負載性質(zhì)——在陽極與陰極間并上RC阻容緩沖電路,防止電壓突變第5章功率場控器件3.敘述VDMOS的RDS與其擊穿電壓、結(jié)溫的關(guān)系。答:VDMOS的通態(tài)電阻RDS與擊穿電壓BVDS滿
10、足RDS=8.3x10^7(BVDS)^2.5A,即與擊穿電壓呈冪相關(guān)。VDMOS的通態(tài)電阻RDS與結(jié)溫Tj的歸一化關(guān)系曲線如圖所示,即RDS隨著結(jié)溫的上升而增大,即二者呈正相關(guān)。4.VDMOS的體寄生二極管可以做續(xù)流二極管(FWD)嗎?為什么?若使用其作為FWD應用后,有什么后果?為什么非要有這個體寄生二極管?答:體寄生二極管不一定可作為續(xù)流二極管使用,與負載特性有關(guān)。對于容性負載,可以;對于感性負載,不可。當此管正向?qū)ê笫箤娏?/p>
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