emd-pcb仿真

1、重慶郵電大學本科畢業(yè)設(shè)計論文1【摘要摘要】隨著微電子技術(shù)和計算機技術(shù)的不斷發(fā)展，信號完整性分析的應(yīng)用已經(jīng)成為解決高速系統(tǒng)設(shè)計的唯一有效途徑。借助功能強大的Cadence公司SpecctraQuest仿真軟件，利用IBIS模型，對高速信號線進行布局布線前信號完整性仿真分析是一種簡單可行行的分析方法，可以發(fā)現(xiàn)信號完整性問題，根據(jù)仿真結(jié)果在信號完整性相關(guān)問題上做出優(yōu)化的設(shè)計，從而縮短設(shè)計周期。本文概要地介紹了信號完整性(SI)的相關(guān)問題，基于

2、信號完整性分析的PCB設(shè)計方法，傳輸線基本理論，詳盡的闡述了影響信號完整性的兩大重要因素—反射和串擾的相關(guān)理論并提出了減小反射和串擾得有效辦法。討論了基于SpecctraQucst的仿真模型的建立并對仿真結(jié)果進行了分析。研究結(jié)果表明在高速電路設(shè)計中采用基于信號完整性的仿真設(shè)計是可行的也是必要的。【關(guān)鍵字關(guān)鍵字】高速PCB、信號完整性、傳輸線、反射、串擾、仿真重慶郵電大學本科畢業(yè)設(shè)計論文3目錄目錄第一章緒論…………………………………………

3、……………………………5第二章CenceAllegroPCB簡介……………………………………………..62.1高速PCB的設(shè)計方法……………………………………………………..62.2SpecctraQuestInterconnectDesigner在高速信號印刷板設(shè)計中的應(yīng)用.72.3PCB板的SI仿真分析……………………………………………………8第三章信號完整性分析概論……………………………………………………123.1信號完整性（Si

4、gnalIntegrity）概念……………………………………123.2信號完整性的引發(fā)因素………………………………………………….123.3信號完整性的解決方案………………………………………………….14第四章傳輸線原理………………………………………………………………..154.1傳輸線模型……………………………………………………………….154.2傳輸線的特性阻抗……………………………………………………….16第五章反射的理論分析和仿

5、真………………………………………………..195.1反射形成機理…………………………………………………………….195.2反射引起的振鈴效應(yīng)…………………………………………………….205.3端接電阻匹配方式……………………………………………………….235.4多負載的端接…………………………………………………………….285.5反射的影響因素………………………………………………………….29第六章串擾的理論分析和仿真………………………

6、…………………………346.1容性耦合電流…………………………………………………………….346.2感性耦合電流…………………………………………………………….356.3近端串擾………………………………………………………………….366.4遠端串擾………………………………………………………………….386.5串擾的影響因素………………………………………………………….41第七章結(jié)束語……………………………………………………………………4