新編印制電路板故障排除

1、新編印制電路板故障排除新編印制電路板故障排除非機械鉆孔部分非機械鉆孔部分:近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，微組裝技術(shù)的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形細微導線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。1、問題與解決方法、問題與解決方法（1）問題：開銅窗法的）問題：開銅窗法的COCO2

2、激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準原因：原因：①制作內(nèi)層芯板焊盤與導線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（RCC）增層后開窗口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。②芯板制作導線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂銅箔（RCC）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。φＤφＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋ＣφＤ：激光光束直徑圖示：此種因板材尺寸漲縮而造成激光鉆孔孔位的失準

3、，可采用“擴大光束直徑“方法去做某種程度的解決。圖為其計算示意圖。圖示：采用顯微鏡放大200倍切片圖以對角線的方式收入圖面，其目的就是將同一塊積層板面上的二階盲孔與一階盲孔，同時呈現(xiàn)以方便對比。（2）問題：孔型不正確）問題：孔型不正確原因：原因：涂樹脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴張的壺形。這將對積層多層板層間的電氣互連品質(zhì)產(chǎn)