hdi制作流程培訓(xùn)教程

1、中京電子科技股份有限公司,1,HDI制作流程培訓(xùn)課程（HDI成長記）,中京電子科技股份有限公司（HDI廠） 　 China Eagle Electronic Technology Co., Ltd 主編：唐偉 日期：2015年7月10日 版本：HDI-PE-CAM-A編輯：沈石磊 張建峰 周天鵬 陳志華 賴金峰,HDI簡介,H D I (High Density

2、 Interconnection高密度互連板)P C B (Printed Circuit Board印刷線路板)以6層二壓一階HDI板為例,中京電子科技股份有限公司,2,中京電子科技股份有限公司,3,HDI 結(jié)構(gòu)說明,HDI ： 以下結(jié)構(gòu)為6層HDI 結(jié)構(gòu)含通孔、盲孔、埋孔 .,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

3、通孔 / 盲孔 / 埋孔,,,,中京電子科技股份有限公司,4,HDI 用途,中京電子科技股份有限公司,5,,制作流程,作業(yè)內(nèi)容及目的,裁板,把基板裁成利于于生產(chǎn)的大小尺寸,以MI指示為準(zhǔn),內(nèi)層,一壓,埋鉆,埋孔電鍍,埋塞,內(nèi)層二,二壓,MASK,LASER,L3X/L4X內(nèi)層線路及圖形的制作（內(nèi)一）,使用PP當(dāng)介質(zhì)層,同時上下壓銅箔成為四層板,作為L2X/L5X層與層間的導(dǎo)通孔,表面及埋孔壁鍍銅,使L2X/L5X層

4、或內(nèi)層能夠?qū)?用樹脂塞滿埋孔,以增強(qiáng)孔壁的信賴性,L2X/L5X次外層線路及圖形的制作（內(nèi)二）,使用PP或RCC材料當(dāng)介質(zhì)層,同時上下壓銅箔成為六層板,在銅面上開出銅窗,以利激光打孔加工（我司沒有此流程）,用CO2 laser打出倒梯狀孔形,作為盲孔導(dǎo)通通道(L1X-L2X&L5X-L6X),,,,,,,,,HDI(二壓一階六層板)制作流程圖,,中京電子科技股份有限公司,6,外層,電鍍,防焊制作,文字制作,,成型,,終檢,,電

5、性測試,OSP,,L1X/L6X層線路及圖形的制作,表面及孔壁鍍銅,使L1X-L6X &L1X-L2X&L5X-L6X層能導(dǎo)通,板面涂上固化油墨起到保護(hù)線路及防焊的作用,板面局部進(jìn)行化金處理,以利于接觸銅面防氧化等,對板子電氣性能進(jìn)行測試,對接觸銅面做保護(hù)處理以利于增強(qiáng)焊接穩(wěn)定性,以目視及驗(yàn)孔機(jī)等檢測成品孔徑及板外觀品質(zhì)等,合格品依客戶需求進(jìn)行包裝及入庫,將生產(chǎn)排版的尺寸切割成客戶要的尺寸,鉆孔,,,作為L1X/L6X

6、層與層導(dǎo)通孔,,,,,HDI(二壓一階六層板)制作流程圖,制作流程,作業(yè)內(nèi)容及目的,包裝入庫,,板面印上標(biāo)識型的圖標(biāo)及字符等以利于貼件及檢修,選化制作,中京電子科技股份有限公司,7,1.內(nèi)層基板 (CCL),,玻璃纖維及樹脂,,銅箔,裁板(Panel Size),我司基板尺寸有:37’’*49” ，41”*49” ，43”*49”三種,我司基板裁切以1開4，1開6，最大化利用率為指導(dǎo)原則,,銅箔,基板4mil H/H:表示玻璃纖維及樹

7、脂厚度4mil;兩面銅箔各為HOZ,中京電子科技股份有限公司,8,裁板機(jī),中京電子科技股份有限公司,9,內(nèi)鉆: 鉆板邊工具孔,CAM的工作:制作鉆孔程式(內(nèi)鉆),中京電子科技股份有限公司,10,2.內(nèi)層線路制作(壓膜) (Dry Film Resist Coat),光致抗蝕劑（Photo Resist）,壓膜分為壓干膜和涂濕膜兩種，主要區(qū)分如下;干膜：主要用于制作線路較密，線寬較小的圖形。濕膜：主要用于制作線路較疏，線寬較大的圖形。

8、當(dāng)然，這種情況并非絕對，要根據(jù)實(shí)際情況和綜合成本進(jìn)行考量，選擇適合的生產(chǎn)方式。,中京電子科技股份有限公司,11,前處理,過前處理的作用：板面清潔，增加粗糙度，便于壓膜,壓膜前,中京電子科技股份有限公司,12,壓膜,壓膜機(jī),中京電子科技股份有限公司,13,壓膜后,中京電子科技股份有限公司,14,CAM的工作：制作內(nèi)一（L3/L4）菲林（負(fù)片）,中京電子科技股份有限公司,15,內(nèi)層曝光菲林（or底片）,負(fù)片：需要的圖形是透明的（所見非所得

9、）,中京電子科技股份有限公司,16,曝光機(jī),利用UV光使菲林透光區(qū)域干膜（或濕膜）發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng),中京電子科技股份有限公司,17,曝光后,中京電子科技股份有限公司,18,4. 內(nèi)層線路制作(顯影)(Develop),中京電子科技股份有限公司,19,,顯影后,利用弱堿將未發(fā)生聚合反應(yīng)的感光膜去掉，顯現(xiàn)需要制作的圖形并起到保護(hù)圖形銅面的作用,中京電子科技股份有限公司,20,5. 內(nèi)層線路制作(蝕刻)(Etch),光致抗蝕劑（Photo R

10、esist）,利用強(qiáng)酸將露出的銅蝕刻掉，未被蝕刻的就是所需的線路圖形,中京電子科技股份有限公司,21,,蝕刻后,中京電子科技股份有限公司,22,6. 內(nèi)層線路制作(去膜) (Strip Resist)及檢測(AOI&CVR),將保護(hù)膜去掉,中京電子科技股份有限公司,23,去膜后,中京電子科技股份有限公司,24,內(nèi)層線路檢修,需要內(nèi)層線路資料，目的在于檢修板子是否有定位，開、短路等問題,中京電子科技股份有限公司,25,7.黑氧化

11、/棕氧化( Oxide Coating),作用：表面粗化處理，便于壓合,中京電子科技股份有限公司,26,氧化前,中京電子科技股份有限公司,27,黑/棕化線,中京電子科技股份有限公司,28,氧化后,中京電子科技股份有限公司,29,膠片(PP)裁切,,PP膠片由玻璃纖維及樹脂組成. PP 1080 RC62%表示玻璃纖維型號為1080 樹脂含量為62%,另一壓合增層介質(zhì)為RCC(背膠銅箔），RCC 70T12表示膠厚為70um,銅箔厚為1

12、2um,,方向性,中京電子科技股份有限公司,30,8.疊板(Lay-up),PP膠片( Prepreg),中京電子科技股份有限公司,31,壓合機(jī),中京電子科技股份有限公司,32,9. 壓合（一壓）(Lamination),疊板—壓合—撈邊,中京電子科技股份有限公司,33,,壓合后,中京電子科技股份有限公司,34,X-RAY打靶機(jī): (打一壓靶孔),作用：方便撈邊定位,中京電子科技股份有限公司,35,,撈邊機(jī),CAM的工作：制作撈邊程式,

13、中京電子科技股份有限公司,36,磨邊機(jī),中京電子科技股份有限公司,37,10. 鉆孔 (Drilling),,鋁板作用：保護(hù)板面，利于導(dǎo)熱,上板—調(diào)出鉆孔程式—鉆孔—下板—去膠渣,中京電子科技股份有限公司,38,鉆孔機(jī),CAM的工作：制作鉆孔程式,中京電子科技股份有限公司,39,11. 電鍍(Desmear & Copper Deposition),中京電子科技股份有限公司,40,水平電鍍線,中京電子科技股份有限公司,41,電鍍

14、后,中京電子科技股份有限公司,42,12. 塞孔(Hole Plugging),13. 去溢膠 (Belt Sanding),中京電子科技股份有限公司,43,塞孔機(jī),將只起到導(dǎo)通作用的孔塞住,中京電子科技股份有限公司,44,塞孔后,中京電子科技股份有限公司,45,研磨去溢膠后,中京電子科技股份有限公司,46,14. 壓膜 Dry Film Lamination,原理同內(nèi)一,中京電子科技股份有限公司,47,15. 曝光 Expose,CA

15、M的工作：制作內(nèi)二的菲林(L2/L5) 負(fù)片,中京電子科技股份有限公司,48,16. 曝光后After Exposed,中京電子科技股份有限公司,49,17. 顯影Develop,中京電子科技股份有限公司,50,18. 蝕刻Etch,中京電子科技股份有限公司,51,19. 退膜 Strip Resist,中京電子科技股份有限公司,52,20.外層壓合（二壓）(Build-up Layer Lamination),中京電子科技股份有限公司

16、,53,21. Mask制作 (壓膜) 注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆,中京電子科技股份有限公司,54,22. Mask制作 (曝光) 注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆,曝光前（Before Exposure）,曝光后（After Exposure）,中京電子科技股份有限公司,55,23. Mask制作 (顯像) 注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆,中京電子科技股份有限公司,56,24. Mask制作 (蝕刻) 注意：我司

17、沒有此流程直接銅面激光鉆,57,中京電子科技股份有限公司,25. Mask制作(去膜) 注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆,中京電子科技股份有限公司,58,MASK制作后,目的：由于激光無法直接燒穿銅面（或耗時較長），所以要將需要鉆出的孔表面銅蝕刻掉，再進(jìn)行激光作業(yè)。,59,中京電子科技股份有限公司,26. 激光鉆孔(Laser Ablation),,,,,60,中京電子科技股份有限公司,激光鉆孔機(jī),CAM的工作：制作激光鉆孔程式

18、,61,中京電子科技股份有限公司,電漿除膠渣機(jī),62,中京電子科技股份有限公司,去黑膜線,去除制作MASK之后，表面的保護(hù)膜,63,中京電子科技股份有限公司,鐳射AOI,64,中京電子科技股份有限公司,27.機(jī)械鉆孔(Mechanical Drill),CAM的工作：制作鉆孔程式,65,中京電子科技股份有限公司,,28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

19、66,中京電子科技股份有限公司,29. 外層線路制作(Pattern imaging) 一銅,壓膜(D/F Lamination) 干膜,一銅：前處理-壓膜-曝光-顯影-蝕刻-退膜 一銅CAM制作要點(diǎn)：菲林為負(fù)片，線寬、線距要綜合管控。,二銅：前處理-壓膜-曝光-顯影-二銅（鍍銅）-鍍錫-退膜-蝕刻-剝錫 二

20、銅CAM制作要點(diǎn):菲林為正片，線寬可相對做小，間距要相對做大。,,67,中京電子科技股份有限公司,曝光(Exposure) CAM的工作：制作外層線路（L1/L6）（負(fù)片）,顯影(D/F Developing),68,中京電子科技股份有限公司,蝕刻 (Etching),去膜(D/F Stripping),69,中京電子科技股份有限公司,30. 防焊(綠油)制作 (Solder Mask),網(wǎng)印流程：前處理-塞孔--涂油墨（C面）-預(yù)

21、烤-涂油墨（S面） -預(yù)烤-曝光-顯影-后烘烤,靜電噴涂：前處理-塞孔-涂油墨（靜電噴涂）-預(yù)烤-曝光-顯影-后烘烤,70,中京電子科技股份有限公司,防焊前處理線,71,中京電子科技股份有限公司,塞孔機(jī),CAM的工作：制作塞孔程式塞孔流程：制作塞孔網(wǎng)板-塞孔,72,中京電子科技股份有限公司,原理：靜電噴涂法利用電暈放電效應(yīng)的噴槍，靠著噴槍高速旋轉(zhuǎn)離心力噴出帶點(diǎn)的霧狀綠油微粒，靜電庫侖力原理使得帶有靜電氣涂料粒子沿著靜電力線飛行往被涂物

22、方向附著涂布 。,靜電噴涂（or擋點(diǎn)網(wǎng)/白網(wǎng)印油）,73,中京電子科技股份有限公司,,靜電噴涂后,74,中京電子科技股份有限公司,防焊曝光機(jī),CAM的工作：制作防焊菲林（正片）;正片：需要的圖形是菲林上的不透光區(qū)域（所見即所得）,75,中京電子科技股份有限公司,防焊曝光后,76,中京電子科技股份有限公司,31. 防焊顯影(S/M Developing),77,中京電子科技股份有限公司,防焊顯影后,78,中京電子科技股份有限公司,隧道式烤

23、箱（防焊后烤）,79,中京電子科技股份有限公司,LOGO,R105,文字 (Legend),烘烤,印一面文字,印另一面文字,,,,32. 印文字 (Legend Printing) CAM的工作：制作文字菲林（正片）,文字工作流程：前處理-網(wǎng)板涂漿-預(yù)烤-曝光-顯影-印文字,80,中京電子科技股份有限公司,33. 表面處理 (Surface Finished),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,LOGO,R105,常見

24、表面處理方式:化學(xué)鎳金; OSP(有機(jī)保護(hù)膜) 噴錫; 化銀; 化錫,81,中京電子科技股份有限公司,化學(xué)鎳金,中京電子科技股份有限公司,82,選擇性化金前處理,83,中京電子科技股份有限公司,選化壓膜,CAM的工作：制作選化菲林（正片）,84,中京電子科技股份有限公司,選化曝光,中京電子科技股份有限公司,85,,,選化顯影,86,中京電子科技股份有限公司,飛靶,天車,,化金線,掛架,87,中京電子科技股份有限公司,化金去膜后,88,中

25、京電子科技股份有限公司,34. 成型 (Profile) CAM的工作：制作成型程式（成型線）,89,中京電子科技股份有限公司,成型機(jī),90,中京電子科技股份有限公司,成型后的UP（出貨排版）,91,中京電子科技股份有限公司,成型后清洗線,92,中京電子科技股份有限公司,,電性測試（or治具測試）,樣品主要采用飛針測試,93,中京電子科技股份有限公司,,有機(jī)保護(hù)膜線 (OSP),94,中京電子科技股份有限公司,終檢,CAM的工作：