高密度電子組裝技術(shù)及其應用.pdf

1、高密度電子組裝技術(shù)是實現(xiàn)機載、艦載和星載等電子裝備向小型化、輕量化、高性能和高可靠方向發(fā)展的有效途徑，也是當前國內(nèi)外電子組裝技術(shù)研究領域的前沿和熱點。本文在廣泛調(diào)研和跟蹤國內(nèi)外高密度電子組裝技術(shù)研究動態(tài)的基礎上，結(jié)合工程應用需求，研究了可應用于新一代機載、艦載和星載等雷達系統(tǒng)的高密度電子組裝技術(shù)，并成功地應用在雷達信號處理機、接收/發(fā)射組件等分系統(tǒng)中。
　　 本文主要針對高密度電子組裝技術(shù)的各項關鍵技術(shù)進行了理論分析、樣品制作和

2、實驗研究，并對廣泛應用的高密度器件的組裝技術(shù)做了深入研究。主要研究工作可概括為以下四個方面：
　　 (1)完成了LCCC器件組裝技術(shù)研究。研究采用有限元分析法對LCCC焊點進行可靠性壽命預測，用于指導LCCC工藝設計，優(yōu)化工藝參數(shù)，并通過工程驗證，規(guī)范LCCC器件在軍品生產(chǎn)中的合理應用。實現(xiàn)了對高密度LCCC組件焊接質(zhì)量的良好控制。
　　 (2)完成了QFP器件組裝技術(shù)研究。通過對比性工藝試驗和基于有限元分析法的QFP器

3、件焊點形態(tài)分析，探討了QFP器件焊接橋連的機理。優(yōu)化了QFP器件組裝工藝參數(shù)，減少了焊接缺陷，提高了焊接成品率和質(zhì)量。
　　 (3)完成了BGA囂件組裝技術(shù)研究。研究了不同的焊接工藝對BGA焊點成形的影響，確立最佳焊接工藝參數(shù)，完善了BGA組裝及返修工藝。針對BGA組件組裝批生產(chǎn)過程中BGA器件焊接不良現(xiàn)象進行原因分析，明確BGA組件組裝批生產(chǎn)的質(zhì)量控制，滿足可BGA組裝批生產(chǎn)要求。
　　 (4)完成了MEMS器件組裝技