基于機器視覺的芯片BGA封裝焊球缺陷檢測及MATLAB仿真.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、半導體領域是機器視覺技術應用最主要的領域之一，球柵陣列(Ball GridArray，簡稱BGA)作為當前主流的半導體封裝技術，自然離不開機器視覺技術的支撐。本文研究的主要內容，就是采用機器視覺技術來解決BGA植球機研制過程中的芯片缺陷檢測難題。論文的主要內容包括： 1.研究了BGA封裝技術和BGA的植球工藝，從中了解BGA封裝的特點和BGA植球機開發(fā)的技術難點，并根據(jù)這些特點，提出了機器視覺系統(tǒng)需要滿足的要求。 2.從

2、BGA植球機的封裝工藝出發(fā)，分析了在BGA植球機的開發(fā)中集成機器視覺技術的必要性和重要性，介紹了機器視覺技術的發(fā)展概況及其應用，研究了光源照明、相機、圖像處理等機器視覺關鍵技術。 3.研究數(shù)字圖像處理的理論和方法，包括預處理、特征提取、圖像識別算法等，重點研究了Blob分析算法；編程實現(xiàn)了圖像采集控制、圖像預處理、缺陷檢測等功能。 4.構建機器視覺實驗平臺，根據(jù)BGA芯片焊球缺陷類別，設計缺陷識別流程，利用MATLAB軟

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