基于SoPC平臺(tái)交流伺服電機(jī)模擬器的硬件設(shè)計(jì).pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、本課題的研究利用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA,F(xiàn)ield ProgrammableGate Array)集成度高、體積小、低功耗、高可靠性、可以在線調(diào)試等特點(diǎn),和VHDL語(yǔ)言層次化的程序設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)靈活、修改方便、可移植性好等特點(diǎn),并通過(guò)應(yīng)用軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的方法,設(shè)計(jì)了一個(gè)基于可編程片上系統(tǒng)(SoPC)伺服模擬器平臺(tái)。該平臺(tái)能夠提供運(yùn)算功能和同時(shí)模擬16個(gè)伺服電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn),為藍(lán)天數(shù)控系統(tǒng)的閉環(huán)測(cè)試提供一個(gè)可靠的測(cè)試平臺(tái)。
   本

2、文第一章簡(jiǎn)要介紹了SoPC技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展,以及SoPC的設(shè)計(jì)方法。
   第二章介紹了伺服模擬器的總體設(shè)計(jì)。先介紹了在本課題中使用的ExcaliburEXPA10器件的結(jié)構(gòu),而后重點(diǎn)介紹了伺服模擬器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
   接下來(lái)的章節(jié)是本文重點(diǎn)內(nèi)容:
   在第三章中詳細(xì)介紹了平臺(tái)的AHB-ISA總線橋的設(shè)計(jì),先對(duì)AHB和ISA兩種總線協(xié)議進(jìn)行了描述,而后按設(shè)計(jì)過(guò)程和結(jié)構(gòu)劃分對(duì)總線橋進(jìn)行了描述。
   第四

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