基于邏輯ATE的雙界面CPU卡測(cè)試研究和開(kāi)發(fā).pdf

1、雙界面CPU卡芯片是一種既支持接觸式通訊方式又支持非接觸式通訊方式的智能卡芯片。該芯片的接觸接口和非接觸接口共用一個(gè)CPU進(jìn)行控制，具有接觸模式和非接觸模式自動(dòng)選擇的功能。它一方面具有安全性高，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定，存儲(chǔ)容量大等接觸式卡片的特點(diǎn);另一方面具有傳輸速度快，交易時(shí)間短等非接觸式卡片的特點(diǎn)，特別適用于使用環(huán)境惡劣，要求響應(yīng)速度快、安全性高、功能需求復(fù)雜的場(chǎng)合。
　　集成電路在生產(chǎn)中為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，需要盡可能地提高測(cè)試覆蓋率，但

2、是測(cè)試覆蓋率的提高是以測(cè)試時(shí)間的增加為代價(jià)的，測(cè)試時(shí)間越長(zhǎng)測(cè)試成本越高。CPU卡芯片的測(cè)試成本通常占其整個(gè)成本的50％到60％，因此，迫切需要降低測(cè)試成本來(lái)提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
　　本文對(duì)在數(shù)字邏輯型ATE（自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備）上的雙界面卡的測(cè)試開(kāi)發(fā)進(jìn)行了研究，它的工程背景是針對(duì)FM1232雙界面CPU卡產(chǎn)品進(jìn)行批量測(cè)試。FM1232是帶32K非揮發(fā)存儲(chǔ)器的雙界面CPU卡芯片，峰值產(chǎn)量達(dá)每天10萬(wàn)片。該芯片的功能復(fù)雜，測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)，使用帶射

3、頻測(cè)試功能的ATE測(cè)試將大大增加產(chǎn)品的成本。為了擴(kuò)大產(chǎn)能，降低測(cè)試成本，本論文研究并實(shí)現(xiàn)在只配備了兩塊數(shù)字通道板和一塊電源板的Teradyne J750型ATE設(shè)備上開(kāi)發(fā)了16工位并行測(cè)試方法進(jìn)行圓片測(cè)試。
　　本文首先介紹FM1232系列產(chǎn)品，根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)和測(cè)試要求規(guī)劃總體測(cè)試方案，其次總結(jié)了測(cè)試開(kāi)發(fā)中的理論知識(shí):通用測(cè)試設(shè)備Teradyne J750測(cè)試系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)和IG-XL軟件系統(tǒng)。
　　論文的主體部分首先描述了集

4、成電路的生產(chǎn)測(cè)試流程，分析了如何在最簡(jiǎn)化配置的Teradyne J750上實(shí)現(xiàn)16工位并行測(cè)試，然后結(jié)合了數(shù)字集成電路測(cè)試原理描述了該產(chǎn)品各個(gè)模塊的測(cè)試方案，接著重點(diǎn)描述了FM1232雙界面芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn):接觸口測(cè)試向量的編寫(xiě)及自動(dòng)化支持;非接觸口測(cè)試如何在數(shù)字邏輯ATE上實(shí)現(xiàn)。
　　最后描述了測(cè)試程序的驗(yàn)證過(guò)程，包括測(cè)試數(shù)據(jù)及對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)的分析。該測(cè)試方案已經(jīng)應(yīng)用在批量測(cè)試中，提高了產(chǎn)能，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益。本文所做的工作可