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1、該論文首先對(duì)非接觸式IC卡進(jìn)行了概述,介紹了其特點(diǎn)、種類(lèi)、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),關(guān)鍵技術(shù),典型應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì);隨后介紹了非接觸式IC卡技術(shù)的基礎(chǔ):射頻識(shí)別(RFID)技術(shù),并對(duì)目前國(guó)際上具有代表性的兩大非接觸式IC卡技術(shù):LEGIC技術(shù)和MIFARE技術(shù)進(jìn)行了對(duì)比;緊接著重點(diǎn)介紹了Philips公司的MIFARE技術(shù),對(duì)MIFARE卡片和MIFARE非接觸式IC卡的讀寫(xiě)組件MFCM200進(jìn)行了全面的闡述;在此基礎(chǔ)上,論文詳細(xì)地闡述了非接觸式IC卡讀
2、卡器的硬件和軟件設(shè)計(jì),給出了每一部分的實(shí)際電路圖和應(yīng)用程序.讀卡器的硬件設(shè)計(jì)包括電源供應(yīng)電路、LED狀態(tài)顯示電路、蜂鳴器驅(qū)動(dòng)電路、RS232通信電路、MCU的連接、MFCM200接口電路和讀卡器天線這幾部分的設(shè)計(jì),這些電路分布于兩塊電路板上,即控制電路板和天線電路板;MFCM200接口電路的設(shè)計(jì)分為MFCM200與MCU接口電路設(shè)計(jì)、與電源接口電路設(shè)計(jì)和與天線射頻接口電路設(shè)計(jì)三個(gè)部分.論文介紹了電路的詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程.軟件設(shè)計(jì)分為對(duì)MFCM
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