懸臂梁式MEMS探卡的設計和制造技術.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、集成電路圓片級測試探卡主要應用于分片封裝前對芯片電學性能進行初測。隨著集成電路的發(fā)展，焊盤密度日益增加和電路工作速度不斷提高，由此產生的寄生電容和寄生電感會對傳統(tǒng)測試探卡的正常工作造成影響，難以得到正確的測試結果，從而難以對高密度、高速度電路芯片進行測試。結合先進的MEMS技術，本論文提出了一種采用鋁通孔導電、金屬自隔離結構的MEMS探卡，探卡由臺階結構的懸臂梁探針陣列構成。本論文主要論述了一種懸臂梁式圓片級MEMS測試探卡的設計、制作

2、流程和導通電阻測試，探針的具體排列依據待測芯片(DUT)的管腳分布，同時測試結果顯示探針電學導通電阻小于1Q。 本文第一章主要概述了MEMS技術的發(fā)展歷史、MEMS器件的分類以及部分常用的MEMS典型器件，同時介紹了MEMS探卡的發(fā)展狀況和各種方式實現(xiàn)的MEMS探卡的優(yōu)缺點。 第二章推導了探卡懸臂梁結構需要滿足的力學方程，從中得到探卡懸臂梁的尺寸數(shù)值，同時結合Ansys模擬結果驗證設計的可行性。 第三章對探卡工藝

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