基于TMS320F28335的大功率高頻雙向脈沖電鍍電源的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、在現代印刷電路板(PCB)制作和精密儀器覆蓋導電層的過程中，一般使用電鍍的方法實現元件孔，過孔等的金屬化，目的是為了使這些孔具有良好的導電性能。對于單層板或者比較簡單的雙層板，使用比較常見的直流電鍍就可以滿足要求。然而隨著現代電力電子技術的發(fā)展，元件朝小型化，陣列化發(fā)展，使得四層或四層以上的PCB板使用越來越普遍；過孔數量多，孔徑小的情況非常的常見；給直流電鍍帶來了很大的挑戰(zhàn)。
　　 本文研究的是用一種新型的高頻雙向脈沖電鍍電源

2、來替代傳統(tǒng)的直流電鍍電源。以實現更好的電鍍效果，滿足多層，高密度PCB板的鍍銅要求。同時，該電源還能應用于精密儀器電鍍，快速電鍍等領域。文章對雙向脈沖電鍍的原理進行了深入的介紹，闡述了雙向脈沖電源在現代電鍍中的優(yōu)勢和必要性。同時，經過深入分析，找到了一種非常巧妙的電路拓撲，能很好的實現大電流的高速切換和建立。本文著重研究的是大功率低壓大電流的雙向脈沖電鍍電源，其中最重要的組成部分是移相全橋變換器，文章會對其基本工作原理和本電源的選型設計

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