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文檔簡介
1、無鹵印制電路板作為新一代低污染、高穩(wěn)定性的印制電路板被廣泛應用于硬盤、電腦主板等電子工業(yè)。這類新型印制電路板對剪切加工的工藝要求很高。根據IPC標準，無鹵印制電路板剪切面分層即水平裂紋長度不應超過無鹵印制電路板的半個料厚且剪切面不允許出現(xiàn)豎直裂紋。
目前，無鹵印制電路板的剪切主要采用激光切割與數(shù)控銑削，但激光切割設備一次性投入大，而采用數(shù)控銑削則生產效率低。因此，本論文設計了一副利用聚氨酯橡膠和氣缸提供精沖反頂力的精沖復合模，
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