中溫?zé)o鉛厚膜導(dǎo)電銀漿的制備及性能研究.pdf

1、本論文以玻璃組成 SiO2-ZnO-B2O3-Bi2O3為基礎(chǔ)成分,考察了添加劑氧化鋁(Al2O3)、氧化鋇(BaO)、氧化鍶(SrO)、氧化鋯(ZrO2)、氟化鈣(CaF2)對無鉛玻璃及利用該玻璃制得的銀漿性能的影響,并通過XRD、TG-DSC等分析手段對玻璃微觀結(jié)構(gòu)及性能進(jìn)行表征,得到了具有不同轉(zhuǎn)變溫度和膨脹系數(shù)的無鉛中溫玻璃樣品。
　　利用粉體最緊密堆積理論探討了不同粒徑(0.1μm、0.4μm、1.0μm)球形銀粉的級(jí)配對

2、導(dǎo)電銀漿電性能的影響。在此基礎(chǔ)上獲得最緊密堆積不同粒徑銀粉的最佳配比,然后加入到3~6μm片狀銀粉當(dāng)中研究球片銀粉搭配對銀漿厚膜電性能的影響。研究了不同粒徑及形貌銀粉搭配對導(dǎo)電漿料電性能的影響。
　　以無鉛中溫低熔玻璃粉、0.4μm銀粉及有機(jī)載體三相按照一定的比例混合制得導(dǎo)電銀漿通過絲網(wǎng)印刷機(jī)印刷在氧化鋁陶瓷基板上,考察了銀粉含量、玻璃粉含量、燒結(jié)峰值溫度、保溫時(shí)間、升溫速率等燒結(jié)工藝對導(dǎo)電膜層電性能及印刷性能的影響,借助掃面電子

3、顯微鏡(SEM)、四角探針電阻測試儀等儀器探討了不同燒結(jié)工藝對膜層微觀組織、附著力及方阻的影響。
　　通過本次實(shí)驗(yàn)的研究,得到了轉(zhuǎn)變溫度為474.1~558.3℃、軟化溫度為527.8~625.4℃、線膨脹系數(shù)為62.4~71.0(×10-7/℃)的無鉛玻璃粉,能與氧化鋁陶瓷很好的匹配。利用制得的無鉛玻璃粉與400nm的球形銀粉搭配制得的銀漿,印刷性能良好,在燒結(jié)峰值溫度為600℃燒結(jié)后膜層的方阻為3.6 mΩ/□,附著力良好。而